โมดูล Bluetooth LE ฝังเสาอากาศบนแพ็กเกจ ลดพื้นที่บน PCB
Highlight
FDK Corporation เปิดตัว HY0025 โมดูล Bluetooth Low Energy (Bluetooth LE) รุ่นใหม่ที่พัฒนาขึ้นสำหรับอุปกรณ์ IoT และ Embedded โดยใช้ Nordic nRF54L15 SoC รองรับมาตรฐาน Bluetooth 6 พร้อมฟังก์ชัน Channel Sounding สำหรับการวัดระยะห่างระหว่างอุปกรณ์ และ Coded PHY สำหรับการสื่อสารระยะไกล
HY0025 ใช้เทคโนโลยี SASP™ จาก Toshiba ซึ่งช่วยให้สามารถติดตั้งเสาอากาศไว้บนส่วน Shield ของโมดูล ทำให้ลดพื้นที่ที่ต้องเว้นรอบเสาอากาศบน PCB และยังรองรับ Thread, Matter และ Zigbee ในตัวเดียว
In Detail
โตเกียว ประเทศญี่ปุ่น – FDK Corporation ประกาศพัฒนาโมดูล Bluetooth Low Energy (Bluetooth LE) ขนาดกะทัดรัดรุ่นใหม่ HY0025 ซึ่งเป็นผลิตภัณฑ์ลำดับที่สามในตระกูลโมดูล Bluetooth LE ขนาดเล็กระดับชั้นนำของโลกของบริษัท โดย FDK มีแผนเริ่มจัดส่งตัวอย่างให้กับลูกค้าในประเทศญี่ปุ่นบางรายภายในเดือนกรกฎาคม 2026 ส่วนการจัดส่งตัวอย่างให้กับลูกค้าทั่วไปในญี่ปุ่นและลูกค้าต่างประเทศ มีกำหนดเริ่มตั้งแต่เดือนมกราคม 2027
HY0025 เป็นโมดูล Bluetooth LE ขนาดเล็กที่พัฒนาต่อยอดจากรุ่น HY0020 และ HY0021 โดยนำเทคโนโลยี SASP™ (Shielded Antenna Structure Package) ซึ่งพัฒนาโดย Toshiba Corporation มาใช้ในการออกแบบเสาอากาศ
จุดเด่นของเทคโนโลยี SASP คือสามารถสร้างเสาอากาศไว้บนพื้นผิวด้านบนของแพ็กเกจที่มี Shield ป้องกันอยู่ได้ ทำให้ไม่จำเป็นต้องเผื่อพื้นที่ว่างขนาดใหญ่รอบเสาอากาศเหมือนการออกแบบทั่วไป ส่งผลให้ HY0025 ใช้พื้นที่บนแผงวงจร (PCB) ในระดับที่เล็กมาก และเหมาะกับอุปกรณ์ที่มีข้อจำกัดด้านพื้นที่
ด้วยคุณสมบัติดังกล่าว FDK มองว่า HY0025 สามารถนำไปใช้เป็นส่วนหนึ่งของระบบสำหรับส่งข้อมูลแบบไร้สายจากเซนเซอร์หลายประเภท โดยเฉพาะการใช้งานด้าน Physical AI และ Healthcare ที่ต้องอาศัยข้อมูลจากเซนเซอร์และการเชื่อมต่อไร้สายขนาดเล็ก
ในด้านการสื่อสาร HY0025 ใช้ Nordic Semiconductor nRF54L15 SoC ซึ่งรองรับมาตรฐาน Bluetooth 6 นอกจากการสื่อสาร Bluetooth LE ในรูปแบบทั่วไปแล้ว ยังรองรับ Coded PHY สำหรับการสื่อสารระยะไกล และ Channel Sounding ซึ่งเป็นฟังก์ชันที่ช่วยให้สามารถวัดระยะห่างระหว่างอุปกรณ์ได้อย่างแม่นยำมากขึ้น
ความสามารถด้านการระบุตำแหน่งและการวัดระยะดังกล่าว เปิดทางให้โมดูลสามารถนำไปพัฒนาแอปพลิเคชันยุคใหม่ที่ต้องใช้ข้อมูลเกี่ยวกับตำแหน่งและระยะห่างระหว่างอุปกรณ์ เช่น ระบบติดตาม การตรวจจับตำแหน่ง และอุปกรณ์ IoT ที่ต้องการรับรู้ความสัมพันธ์เชิงพื้นที่ระหว่างอุปกรณ์
ด้านการประมวลผล HY0025 รวม Arm Cortex-M33 ที่ทำงานด้วยความถี่สูงสุด 128 MHz พร้อมหน่วยความจำ NVM ขนาด 1.5 MB และ RAM ขนาด 256 KB ซึ่งให้ทรัพยากรเพียงพอสำหรับงานที่ต้องการประมวลผลฟังก์ชันไร้สายที่ซับซ้อน รวมถึงแอปพลิเคชันที่ต้องการคุณสมบัติด้านความปลอดภัยที่สูงขึ้น
ในส่วนของประสิทธิภาพสัญญาณ โมดูลสามารถส่งสัญญาณด้วยกำลังสูงสุด +8 dBm และมีความไวของตัวรับสัญญาณที่ -96 dBm ขณะที่รองรับช่วงอุณหภูมิการทำงานตั้งแต่ -40°C ถึง +105°C ทำให้สามารถนำไปใช้งานในสภาพแวดล้อมที่มีความท้าทายได้ เช่น อุปกรณ์อุตสาหกรรมและระบบที่เกี่ยวข้องกับยานยนต์
อีกประเด็นที่น่าสนใจคือ HY0025 ถูกออกแบบให้ Pin-compatible กับ HY0020 ซึ่งช่วยให้การเปลี่ยนไปใช้โมดูลรุ่นใหม่ทำได้โดยไม่จำเป็นต้องออกแบบ PCB ใหม่ทั้งหมด นักพัฒนาสามารถนำการออกแบบ PCB เดิมมาต่อยอดและอัปเกรดความสามารถไปสู่ฟังก์ชัน Bluetooth LE รุ่นใหม่ได้ง่ายขึ้น
นอกจาก Bluetooth LE แล้ว HY0025 ยังรองรับโปรโตคอลไร้สายหลายรูปแบบ ได้แก่ Thread, Matter และ Zigbee ทำให้สามารถเลือกใช้โมดูลให้เหมาะกับระบบ IoT และโครงสร้างพื้นฐานอัจฉริยะที่มีมาตรฐานการเชื่อมต่อแตกต่างกันได้
Bunpajarn Insight
HY0025 สะท้อนทิศทางของโมดูลไร้สายยุคใหม่ที่ไม่ได้แข่งขันกันเพียงเรื่อง “ขนาดเล็ก” แต่ต้องรวมทั้งประสิทธิภาพการสื่อสาร ความสามารถในการประมวลผล และการรองรับโปรโตคอลที่หลากหลายไว้ในโมดูลเดียว จุดที่น่าสนใจเป็นพิเศษคือการนำ Bluetooth 6 และ Channel Sounding เข้ามาใช้งาน ซึ่งช่วยให้ Bluetooth LE สามารถรองรับแอปพลิเคชันที่ต้องการข้อมูลระยะห่างได้ละเอียดกว่าการใช้ Bluetooth เพื่อเชื่อมต่อหรือส่งข้อมูลเพียงอย่างเดียว
ในภาพรวม HY0025 จึงเป็นอีกตัวเลือกที่น่าสนใจสำหรับการออกแบบอุปกรณ์ IoT และ Embedded รุ่นใหม่ โดยเฉพาะผลิตภัณฑ์ที่ต้องการตัวโมดูลขนาดเล็ก แต่ยังต้องการประสิทธิภาพด้านการสื่อสารและทรัพยากรสำหรับประมวลผลที่มากขึ้น ทั้งนี้ การเริ่มจัดส่งให้ลูกค้าทั่วไปและตลาดต่างประเทศในเดือนมกราคม 2027 จะเป็นช่วงที่น่าจับตาว่าโมดูลดังกล่าวจะถูกนำไปต่อยอดกับผลิตภัณฑ์และแอปพลิเคชันประเภทใดบ้าง
ขณะเดียวกัน การใช้เทคโนโลยี SASP และการทำให้โมดูลสามารถใช้งานร่วมกับ PCB เดิมของ HY0020 ได้ ถือเป็นข้อได้เปรียบสำหรับผู้พัฒนาอุปกรณ์ เพราะช่วยลดข้อจำกัดด้านพื้นที่และลดผลกระทบจากการเปลี่ยนฮาร์ดแวร์ อย่างไรก็ตาม ความสามารถที่เพิ่มขึ้นก็มาพร้อมกับความซับซ้อนของระบบที่มากขึ้น โดยเฉพาะเมื่อถูกนำไปใช้กับงานที่ต้องอาศัยการวัดระยะ ตำแหน่ง หรือการทำงานร่วมกับหลายโปรโตคอล
Bunpajarn News
Product page : FDK Corporation
Datasheet : HY0025
Bunpajarn | Learn • Share • Grow Together.
พื้นที่สำหรับคนที่รักและสนใจ Electronics & Embedded
